智通财经APP讯 ,鼎龙股份(300054.SZ)发布公告,公司控股子公司―武汉鼎泽新材料技术有限公司(简称“鼎泽新材料 ”),近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展:(1)核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项;(2)铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单;(3)碳化硅(SiC)衬底抛光液成功落地批量订单 ,抛光液核心原材料―自研磨料正式切入第三代半导体市场。

本次涉及的抛光液产品里,搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液(含铜及铜阻挡层抛光液)为晶圆制造关键耗材,亦是国内抛光液市场主流品类 ,预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20% 、45%,2026年国内合计市场规模突破40亿元 。碳化硅抛光液隶属第三代半导体新兴耗材领域,行业尚处于成长初期 ,具备广阔市场发展空间。









